JTIM-100型界面材料熱阻測試儀 

關鍵詞：導熱硅膠，ASTM5470,熱阻

隨著電池和電子封裝設備的功率密度不斷提高，廢熱管理、電池的熱失控防護以及電子封裝散熱變得愈發重要。對于這些復雜系統的熱管理并非易事，需要從根本上了解組件與界面材料如何協同工作以實現散熱。

JTIM-100型界面材料熱阻測試儀能夠測試各種熱界面材料（如導熱膠、導熱油脂、導熱墊）的熱阻、接觸熱阻和導熱系數，其應用領域非常廣泛，如 LED 燈、智能手機、筆記本電腦、電子電器、電池包、儀器儀表、通信基站等。是目前高等院，研究所及生產單位的重要儀器。

一、 符合標準：

ASTM D5470-2017《薄的熱導性固體電絕緣材料傳熱性能的測試標》

MIL-I-49456A《絕緣片材、導熱樹脂、熱導玻纖增強》

GB 5598-85《氧化鈹瓷導熱系數測定方法》

GB/T 29313—2012 《電氣絕緣材料熱傳導性能試驗方法》等                                                                             

二、主要應用范圍：

1、金屬材料、鋁、銅及合金材料； 

2、導熱硅膠、硅脂；

3、導熱硅膠墊；

4、工程塑料；

5、導熱膠帶(樣品很薄很黏，難以制作規則的單個樣品，一邊用透明塑料另一邊用紙固定)；

6、鋁基板、覆銅板材料； 

7、石英玻璃、氧化鋁、復合陶瓷材料；

8、泡沫銅、石墨紙、石墨片、碳氈等新型材料。                                                                                          

三、主要技術參數：

  樣品尺寸： 圓形：?30 mm(標準)  20 mm，25 mm， 40 mm

  方形：20 x 20 mm，25 x 25 mm，40 x 40 mm

  厚度：0.01 - 8 mm（可擴展至 50 mm）

  測量精度：0.001mm

  位移有效量測范圍：3 mm

  樣品類型： 固體、粉末、糊狀物、液體、粘合劑、箔片,

  熱阻范圍： 0.01 - 8 K/W

  導熱系數、熱阻測試誤差：≤3％；接觸熱阻測試誤差：≤5％。

  溫度范圍：室溫-100°C ，-30 °C - 300 °C （根據需求選擇）

  導熱系數： 0.1 - 50 W/(m?K)（根據需求可擴展）

  接觸壓力： 0 - 16 Mpa（根據樣品尺寸）

  冷卻系統： 外置冷卻水裝置

  電壓：200V

  設備尺寸： 850  × 900 × 1450mm